full screen background image

Скальпирование процессора AMD Ryzen 7 5800X3D преподнесло новые сюрпризы

Скальпирование процессора AMD Ryzen 7 5800X3D преподнесло новые сюрпризы

Многие энтузиасты и оверклокеры скальпируют процессор, то есть снимают распределитель тепла, после чего заменяют термоинтерфейс между кристаллом и распределителем. Такой шаг позволяет охлаждать процессор более эффективно. С другой стороны, по мере того, как производители CPU переходят на припой, преимущества от замены термоинтерфейса сходят на нет. Кроме того, всегда есть риск повредить процессор.

Но даже с учетом небольшого преимущества, некоторые пользователи готовы скальпировать процессор, чтобы выжать последнюю каплю производительности. В частности, это сделал @Madness!, скальпировав свой образец Ryzen 7 5800X3D. Похоже, что данную модель CPU пока скальпировали довольно редко, перед нами один из первых случаев.

Скальпирование процессора AMD Ryzen 7 5800X3D преподнесло новые сюрпризы

Скальпирование процессора AMD Ryzen 7 5800X3D преподнесло новые сюрпризы

Скальпирование процессора AMD Ryzen 7 5800X3D преподнесло новые сюрпризы

Пользователь не поленился и привел результаты измерений. Он использовал кулер Noctua NH-D14 с одним вентилятором, процессор зачастую нагревался вплоть до температуры 90 °C под нагрузкой. На скриншоте показана максимальная температура 80 °C до скальпирования и 70 °C после. Средняя температура снизилась с 78 до 67 °C. Средняя и максимальная частоты увеличились незначительно. Как видим, температуры действительно существенно ниже, но на производительности это сказалось слабо.

Не менее интересны находки под распределителем тепла. На PCB процессора, помимо CCD и IOD, имеется площадка для третьего кристалла, то есть второго CCD. Но у процессора Ryzen 7 5800X3D второй CCD отсутствует. Его нет и у процессоров Ryzen 7 5800X, а также моделей Ryzen с восемью ядрами или меньшим количеством. И площадки на PCB тоже нет. Но на Ryzen 7 5800X3D площадка имеется. Как и компоненты SMD вокруг процессора, площадка получила защитное покрытие (Glob Top).

Похоже, что AMD использовала PCB для процессоров с двумя CCD, но позже отказалась от идеи установки двух CCD, выпустив процессор только с одним CCD. Причины, почему AMD так сделала, неизвестны. Возможно, AMD когда-то планировала выпустить Ryzen 9 5900X3D/5950X3D, но передумала.

В любом случае, появление розничного продукта в таком виде от AMD мы не ожидали.

Источник: www.playground.ru




Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.