full screen background image

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

KoRnEr

вчера в 10:42

Новости

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

Фото упаковки опубликовано пользователем HXL, который нашел его в закрытой группе WeChat. Новый бокс для процессора Intel Raptor Lake Core i9-13900K имеет более тонкую конструкцию и серебристый цвет пластиковой пластины.

Intel использует уже пару лет дизайн премиум-класса для своих процессорных упаковок серии K. Прошлый вид коробки был прекращен несколько месяцев назад, чтобы уступить место новейшему дизайну и она идёт под третьей версией для процессоров K-серии.

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

Новая упаковка для процессора Intel Core i9-13900K Raptor Lake получила небольшой корпус помещенный в пластину

Новый компактный дизайн коробки позволит Intel поставлять большее количество процессоров розничным торговцам и дистрибьюторам, что дает небольшое преимущество перед AMD с её более увеличенной по размерам конструкцией коробки для процессоров AMD Ryzen серии 7000.

Официальная дата выхода Core Intel 13-го поколения назначена на 27 сентября при проведении мероприятия Innovation, а доступны новые процессоры будут с октября.

Предположительные спецификации Intel Raptor Lake 13-го поколения для ПК:

  • До 24 ядер и 32 потоков.
  • Новые процессорные ядра Raptor Cove — более высокий P-Core IPC.
  • Основаны на 10-нм технологическом узле ESF Intel 7.
  • Тактовая частота до 6,0 ГГц.
  • Удвоенные ядра E-Cores на некоторых моделях.
  • Увеличенный кэш для P-Cores и E-Cores.
  • Поддержка на существующих материнских платах LGA 1700.
  • Новые материнские платы Z790, H770 и B760.
  • До 28 линий PCIe (PCH Gen 4 + Gen 3).
  • До 28 линий PCIe (CPU Gen 5 x16 + Gen 4 x12).
  • Поддержка двухканальной памяти DDR5-5600.
  • Технология ИИ PCIe M.2
  • 20 линий PCIe Gen 5.
  • Расширенные возможности разгона.
  • 125 Вт PL1 TDP на флагманских моделях.

Источник: www.playground.ru




Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован.